Термические процессы в микроэлектронике
Автор(ы): | Моряков О. С.
24.01.2023
|
Год изд.: | 1987 |
Описание: | В книге описаны процессы изготовления полупроводниковых приборов и микросхем диффузией, планарной и элионной технологией, а также нанесения эпитаксиальных, диэлектрических и металлических пленок. Рассмотрено технологическое оборудование. Третье издание (2-е - в 1980 г. «Вакуумно-термические и термические процессы в полупроводниковом производстве») дополнено материалом по основным термическим процессам, а также сведениями об их комплексной автоматизации. |
Оглавление: |
Обложка книги.
Предисловие [3]Введение [4] Глава первая. Основные сведения о контрольно-измерительных приборах. [6] §1. Электро- и радиоизмерительные приборы [6] §2. Термоэлектрические преобразователи и термометры сопротивления [13] §3. Приборы для измерения и регулирования температуры [17] §4. Приборы для измерения давления и расхода [22] §5. Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений [29] §6. Информационно-измерительные системы [32] Глава вторая. Основные сведения о технологическом процессе производства полупроводниковых приборов и микросхем [34] §7. Электронная гигиена [34] §8. Технологические среды [37] §9. Очистка полупроводниковых пластин, технологической оснастки и тары [40] §10. Полупроводниковые приборы, микросхемы и их корпуса [41] §11. Обработка полупроводниковых материалов и подложек [46] §12. Фотолитография [47] Глава третья. Термические процессы в микроэлектронике [52] §13. Общие сведения [52] §14. Способы теплопередачи [56] §15. Классификация технологических процессов и оборудования [58] §16. Автоматические системы регулирования и поддержания температуры [59] Глава четвертая. Термические процессы изготовления электронно-дырочных переходов диффузией примеси [64] §17. Общие сведения [64] §18. Технологические методы нанесения оксидных пленок [65] §19. Технология диффузионных процессов [69] §20. Контроль качества диффузионных слоев и оксидных пленок [72] §21. Термическое оборудование для выполнения процессов окисления и диффузии [78] Глава пятая. Элионная технология в производстве изделий микроэлектроники [85] §22. Общие сведения [85] §23. Изготовление электронно-дырочных переходов элионной технологией [86] §24. Оборудование для выполнения процессов элионной технологии [90] Глава шестая. Технологические процессы наращивания эпитаксиальных слоев [94] §25. Общие сведения [94] §26. Технология наращивания эпитаксиальных слоев [97] §27. Контроль и измерение параметров эпитаксиальных слоев [101] §28. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев [103] Глава седьмая. Основы вакуумной техники [111] §29. Общие сведения [111] §30. Средства создания вакуума [113] Глава восьмая. Технология нанесения металлизации [122] §31. Общие сведения [122] §32. Нанесение тонких пленок методом испарения и конденсации в вакууме [125] §33. Нанесение тонких пленок методом ионного распыления [127] §34. Нанесение тонких пленок методом магнетронного распыления. [130] §35. Измерение толщины пленок [133] §36. Многослойная металлизация [134] §37. Нанесение толстых пленок [136] §38. Ионно-плазменное травление [140] §39. Вакуумные установки для нанесения тонких пленок [144] §40. Изготовление полупроводниковых приборов и микросхем по планарной технологии [149] Глава девятая. Технология сборочных работ [151] §41. Общие сведения о монтаже кристаллов [151] §42. Контактно-реактивная пайка [152] §43. Пайка эвтектическими сплавами [154] §44. Общие сведения о присоединении электродных выводов [156] §45. Термокомпрессионная сварка [160] §46. Ультразвуковая сварка [164] §47. Оборудование для монтажа кристаллов в корпуса и присоединения электродных выводов термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой [166] §48. Микроконтактная сварка [169] §49. Пайка электродных выводов [171] Глава десятая. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем. Контроль герметичности [172] §50. Общие сведения [172] §51. Герметизация корпусов контактной контурной электросваркой. [173] §52. Герметизация корпусов лазерной сваркой [180] §53. Герметизация корпусов электронно-лучевой сваркой [182] §54. Герметизация корпусов микроплазменной сваркой [184] §55. Контроль герметичности корпусов [185] §56. Масс-спектрометрический метод контроля герметичности корпусов [187] Глава одиннадцатая. Основы комплексной автоматизации термических процессов [189] Заключение [196] Рекомендуемая литература [197] |
Формат: | djvu + ocr |
Размер: | 4256308 байт |
Язык: | РУС |
Рейтинг: | 350 |
Открыть: | Ссылка (RU) |