Термические процессы в микроэлектронике

Автор(ы):Моряков О. С.
24.01.2023
Год изд.:1987
Описание: В книге описаны процессы изготовления полупроводниковых приборов и микросхем диффузией, планарной и элионной технологией, а также нанесения эпитаксиальных, диэлектрических и металлических пленок. Рассмотрено технологическое оборудование. Третье издание (2-е - в 1980 г. «Вакуумно-термические и термические процессы в полупроводниковом производстве») дополнено материалом по основным термическим процессам, а также сведениями об их комплексной автоматизации.
Оглавление:
Термические процессы в микроэлектронике — обложка книги. Обложка книги.
Предисловие [3]
Введение [4]
Глава первая. Основные сведения о контрольно-измерительных приборах. [6]
  §1. Электро- и радиоизмерительные приборы [6]
  §2. Термоэлектрические преобразователи и термометры сопротивления [13]
  §3. Приборы для измерения и регулирования температуры [17]
  §4. Приборы для измерения давления и расхода [22]
  §5. Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений [29]
  §6. Информационно-измерительные системы [32]
Глава вторая. Основные сведения о технологическом процессе производства полупроводниковых приборов и микросхем [34]
  §7. Электронная гигиена [34]
  §8. Технологические среды [37]
  §9. Очистка полупроводниковых пластин, технологической оснастки и тары [40]
  §10. Полупроводниковые приборы, микросхемы и их корпуса [41]
  §11. Обработка полупроводниковых материалов и подложек [46]
  §12. Фотолитография [47]
Глава третья. Термические процессы в микроэлектронике [52]
  §13. Общие сведения [52]
  §14. Способы теплопередачи [56]
  §15. Классификация технологических процессов и оборудования [58]
  §16. Автоматические системы регулирования и поддержания температуры [59]
Глава четвертая. Термические процессы изготовления электронно-дырочных переходов диффузией примеси [64]
  §17. Общие сведения [64]
  §18. Технологические методы нанесения оксидных пленок [65]
  §19. Технология диффузионных процессов [69]
  §20. Контроль качества диффузионных слоев и оксидных пленок [72]
  §21. Термическое оборудование для выполнения процессов окисления и диффузии [78]
Глава пятая. Элионная технология в производстве изделий микроэлектроники [85]
  §22. Общие сведения [85]
  §23. Изготовление электронно-дырочных переходов элионной технологией [86]
  §24. Оборудование для выполнения процессов элионной технологии [90]
Глава шестая. Технологические процессы наращивания эпитаксиальных слоев [94]
  §25. Общие сведения [94]
  §26. Технология наращивания эпитаксиальных слоев [97]
  §27. Контроль и измерение параметров эпитаксиальных слоев [101]
  §28. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев [103]
Глава седьмая. Основы вакуумной техники [111]
  §29. Общие сведения [111]
  §30. Средства создания вакуума [113]
Глава восьмая. Технология нанесения металлизации [122]
  §31. Общие сведения [122]
  §32. Нанесение тонких пленок методом испарения и конденсации в вакууме [125]
  §33. Нанесение тонких пленок методом ионного распыления [127]
  §34. Нанесение тонких пленок методом магнетронного распыления. [130]
  §35. Измерение толщины пленок [133]
  §36. Многослойная металлизация [134]
  §37. Нанесение толстых пленок [136]
  §38. Ионно-плазменное травление [140]
  §39. Вакуумные установки для нанесения тонких пленок [144]
  §40. Изготовление полупроводниковых приборов и микросхем по планарной технологии [149]
Глава девятая. Технология сборочных работ [151]
  §41. Общие сведения о монтаже кристаллов [151]
  §42. Контактно-реактивная пайка [152]
  §43. Пайка эвтектическими сплавами [154]
  §44. Общие сведения о присоединении электродных выводов [156]
  §45. Термокомпрессионная сварка [160]
  §46. Ультразвуковая сварка [164]
  §47. Оборудование для монтажа кристаллов в корпуса и присоединения электродных выводов термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой [166]
  §48. Микроконтактная сварка [169]
  §49. Пайка электродных выводов [171]
Глава десятая. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем. Контроль герметичности [172]
  §50. Общие сведения [172]
  §51. Герметизация корпусов контактной контурной электросваркой. [173]
  §52. Герметизация корпусов лазерной сваркой [180]
  §53. Герметизация корпусов электронно-лучевой сваркой [182]
  §54. Герметизация корпусов микроплазменной сваркой [184]
  §55. Контроль герметичности корпусов [185]
  §56. Масс-спектрометрический метод контроля герметичности корпусов [187]
Глава одиннадцатая. Основы комплексной автоматизации термических процессов [189]
Заключение [196]
Рекомендуемая литература [197]
Формат: djvu + ocr
Размер:4256308 байт
Язык:РУС
Рейтинг: 73 Рейтинг
Открыть: Ссылка (RU)