Технология элементов вычислительных машин

Автор(ы):Ушаков Н. Н.
17.07.2013
Год изд.:1976
Издание:2
Описание: В книге изложены основные вопросы проектирования технологических процессов изготовления элементов ЭВМ; рассмотрены вопросы надежности и точности производства, технологичности конструкции, автоматизации технологических процессов, типовые процессы изготовления элементов и общей сборки ЭВМ; достаточно подробно освещена технология производства функциональных элементов для машин третьего поколения. В книге, написанной на основании материалов специальной технической литературы, отражен передовой опыт отечественного и зарубежного вычислительного машино- и приборостроения. Книга является учебником для студентов высших учебных заведений, обучающихся по специальности «Электронные вычислительные машины», и может быть полезна студентам смежных специальностей, а также работникам промышленности.
Оглавление:
Технология элементов вычислительных машин — обложка книги.
Предисловие [3]
Введение [4]
Часть первая. Основы проектирования технологических процессов
  Глава I. Элементы вычислительных устройств и требования, предъявляемые к ним [9]
    § 1.1. Общие положения [9]
    § 1.2. Эксплуатационные требования [10]
    § 1.3. Конструкторские и технологические требования [13]
  Глава II. Содержание и принципы проектирования технологических процессов, [14]
    § 2.1. Основные понятия и определения [14]
    § 2.2. Порядок проектирования технологических процессов [16]
    § 2.3. Технологическая документация [17]
  Глава III. Технологические основы конструирования [19]
    § 3.1. Оценка технологичности конструкции [19]
    § 3.2. Технологичность деталей, получаемых прессованием из пластмасс [21]
    § 3.3. Технологичность деталей, получаемых холодной штамповкой [24]
  Глава IV. Основные вопросы теории точности производства [25]
    § 4.1. Общие положения [25]
    § 4.2. Статистический и вероятностный анализ точности [26]
    § 4.3. Расчет размерных цепей [38]
    § 4.4. Точность линейных электрических цепей [44]
  Глава V. Надежность ЭВМ и пути ее обеспечения [48]
    § 5.1. Общие положения [48]
    § 5.2. Пути повышения надежности электронных устройств на этапе проектирования [50]
    § 5.3. Обеспечение надежности электронных устройств в процессе производства и эксплуатации [55]
  Глава VI. Расчет эффективности при проектировании технологических процессов [59]
    § 6.1. Производительность труда [59]
    § 6.2. Структура технической нормы времени [60]
    § 6.3. Выбор варианта технологического процесса [62]
  Глава VII. Основы автоматизации технологических процессов [65]
    § 7.1. Общие положения [65]
    § 7.2. Загрузочные устройства автоматов [65]
    § 7.3. Системы управления технологическими автоматами [67]
    § 7.4. Автоматические манипуляторы — роботы [72]
  Глава VIII. Применение ЭВМ для проектирования и анализа технологических процессов [73]
    § 8.1. Автоматизация проектирования технологических процессов [73]
    § 8.2. Применение ЭВМ для технологических расчетов [76]
    § 8.3. Системы автоматического управления технологическими процессами [77]
Часть вторая. Типовые технологические процессы изготовления деталей и сборки
  Глава IX. Обработка на металлорежущих станках [82]
    § 9.1. Общие положения [82]
    § 9.2. Точность механической обработки [83]
    § 9.3. Состояние поверхностного слоя [85]
    § 9.4. Групповой метод механической обработки [86]
    § 9.5. Технологичность деталей, обрабатываемых резанием [93]
  Глава X. Электрофизические и электрохимические методы размерной обработки [95]
    § 10.1. Общие положения [95]
    § 10.2. Электроэрозионные методы обработки [96]
    § 10.3. Лучевые методы обработки [102]
    § 10.4. Обработка ультразвуком [105]
    § 10.5. Электрохимическая обработка [107]
  Глава XI. Изготовление изделий из ферритов [109]
    § 11.1 Общие положения [109]
    § 11.2. Приготовление шихты [111]
    § 11.3. Формование [113]
    § 11.4. Спекание [116]
    § 11.5. Механическая обработка [118]
    § 11.6. Контроль [118]
  Глава XII. Защитные покрытия [119]
    § 12.1. Общие положения [119]
    § 12.2. Металлические покрытия [119]
    § 12.3. Химические покрытия [126]
    § 12.4. Лакокрасочные покрытия [127]
    § 12.5. Технологичность деталей, подвергаемых покрытию [129]
  Глава XIII. Типовые технологические процессы сборки [131]
    § 13.1. Общие положения [131]
    § 13.2. Пайка [131]
    § 13.3. Сварка [137]
    § 13.4. Прочие виды соединений [142]
  Глава XIV. Технология печатного монтажа [147]
    § 14.1. Общие положения [147]
    § 14.2. Механическая обработка печатных плат [149]
    § 14.3. Методы получения печатных проводников [150]
    § 14.4. Монтаж навесных элементов [162]
    § 14.5. Технологические основы конструирования печатных плат [164]
    § 14.6. Печатные схемы [172]
    § 14.7. Многослойные печатные платы [173]
    § 14.8. Гибкий печатный монтаж [182]
  Глава XV. Наладка и контроль электронных устройств [184]
    § 15.1. Общие положения [184]
    § 15.2. Электрические измерения при монтаже и наладке [184]
    § 15.3. Контроль электроэлементов [187]
    § 15.4. Методы наладки электронных устройств [190]
  Глава XVI. Защита электронных элементов и устройств от воздействия внешней среды [195]
    § 16.1. Общие положения [195]
    § 16.2. Процессы изолирования жидкими диэлектриками [195]
    § 16.3. Полная герметизация [203]
    § 16.4. Защита изделий при хранении и транспортировке [205]
Часть третья. Технология изготовления функциональных элементов и общая сборка ЭВМ
  Глава XVII. Функциональные элементы и требования, предъявляемые к ним.' [207]
    § 17.1. Общие положения [207]
    § 17.2. Требования, предъявляемые к функциональным элементам [208]
    § 17.3. Миниатюризация и микроминиатюризация функциональных элементов [210]
  Глава XVIII. Модули [212]
    § 18.1. Общие положения [212]
    § 18.2. Конструктивно-технологическая характеристика модулей [213]
    § 18.3. Основные этапы технологического процесса сборки модулей [218]
  Глава XIX. Микромодули [222]
    § 19.1. Общие положения [222]
    § 19.2. Конструктивно-технологическая характеристика микромодулей этажерочного типа [222]
    § 19.3. Технология сборки и герметизация микромодулей этажерочного типа [228]
    § 19.4. Плоские микромодули [233]
  Глава XX. Тонкопленочные микросхемы [238]
    § 20.1. Общие положения [238]
    § 20.2. Элементы тонкопленочных микросхем [241]
    § 20.3. Топология тонкопленочных микросхем [248]
    § 20.4. Методы нанесения тонких пленок [251]
    § 20.5. Контроль толщины тонких пленок и управление процессом термического осаждения в вакууме [260]
    § 20.6. Основные этапы технологического процесса изготовления тонкопленочных интегральных микросхем [263]
  Глава XXI. Толстопленочные микросхемы [269]
    § 21.1. Общие положения [269]
    § 21.2. Применяемые материалы [269]
    § 21.3. Элементы толстопленочных интегральных микросхем [271]
    § 21.4. Основные этапы технологического процесса изготовления толстопленочных интегральных микросхем [272]
  Глава XXII. Полупроводниковые интегральные микросхемы [278]
    § 22.1. Общие положения [278]
    § 22.2. Основные элементы полупроводниковых интегральных микросхем [278]
    § 22.3. Получение монокристалла кремния и его первичная обработка [283]
    § 22.4. Основные технологические процессы, применяемые при изготовлении полупроводниковых интегральных микросхем [287]
    § 22.5. Вспомогательные технологические процессы [297]
    § 22.6. Основные этапы технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных микросхем [299]
    § 22.7. Некоторые вопросы техники безопасности [310]
  Глава XXIII. Технология сборки микросхем и монтажа на печатной плате [311]
    § 23.1. Общие положения [311]
    § 23.2. Разделение пластин на отдельные микросхемы [312]
    § 23.3. Корпуса микросхем [313]
    § 23.4. Монтаж навесных элементов и микросхемы в корпусе [316]
    § 23.5. Герметизация и испытание микросхемы [322]
    § 23.6. Монтаж микросхем на печатной плате [325]
    § 23.7. Надежность интегральных схем [334]
  Глава XXIV. Новые направления микроминиатюризации функциональных элементов и устройств ЭВМ [336]
    § 24.1. Большие интегральные схемы [336]
    § 24.2. Оптико-электронные устройства [339]
    § 24.3. Другие направления микроминиатюризации [341]
  Глава XXV. Технология изготовления магнитных запоминающих устройств [345]
    § 25.1. Общие положения [345]
    § 25.2. Магнитные головки [347]
    § 25.3. Накопители на магнитных дисках [352]
    § 25.4. Накопители на магнитных барабанах [356]
    § 25.5. Накопители на магнитной ленте [365]
    § 25.6. Накопители на ферромагнитных и тонкопленочных элементах [367]
  Глава XXVI. Общая сборка ЭВМ [378]
    § 26.1. Основные понятия и определения [378]
    § 26.2. Основные технологические процессы, применяемые при сборке ЭВМ [381]
    § 26.3. Сборка блоков [386]
    § 26.4. Сборка и монтаж ЭВМ [389]
  Глава XXVII. Приемочный контроль и испытания [392]
    § 27.1. Общие положения [392]
    § 27.2. Механические испытания [394]
    § 27.3. Электрические испытания [397]
    § 27.4. Климатические испытания [398]
    § 27.5. Типовые испытания ЭВМ и ее элементов [401]
Литература [404]
Алфавитно-предметный указатель [406]
Формат: djvu
Размер:10746555 байт
Язык:РУС
Рейтинг: 320 Рейтинг
Открыть: