Аналоговые и цифровые интегральные микросхемы, изд. 2
Автор(ы): | Якубовский С. В.
06.10.2007
|
Год изд.: | 1985 |
Издание: | 2 |
Описание: | Дан обзор номенклатуры основных серий отечественных аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Приведены их наиболее важные параметры и характеристики и показаны тенденции развития. Изложены основные сведения по микропроцессорам и особенностям их применения и даны рекомендации по предупреждению отказов микросхем при различных внешних воздействиях. Описаны особенности применения микросхем в радиоэлектронной аппаратуре. По сравнению с первым изданием (1979 г.) значительно обновлена номенклатура приводимых микросхем н расширен раздел но микропроцессорам. Для широкого круга инженерно-технических работников. |
Оглавление: |
Предисловие [3] Глава 1. Терминология в микроэлектронике и классификация интегральных микросхем [6] 1.1. История вопроса [6] 1.2. Терминология в микроэлектронике согласно ГОСТ 17021—75 [7] 1.2.1. Интегральные микросхемы, элементы, компоненты [7] 1.2.2. Элементы конструкции ИС [7] 1.2.3. Простые и сложные ИС [8] 1.2.4. Микросборки и микроблоки [10] 1.3. Классификация ИС [10] 1.4. Система условных обозначений ИС [12] Глава 2. Методы изготовления интегральных микросхем [16] 2.1. Пленочная и гибридная технология [16] 2.1.1. Материалы для гибридных ИС и микросборок [17] 2.1.2. Изготовление элементов гибридных ИС и микросборок [20] 2.1.3. Монтаж электрических соединений в гибридных ИС и микросборках [23] 2.2. Полупроводниковая технологии [23] 2.2.1. Материалы для элементов полупроводниковых ИС и их изготовление [24] 2.2.2. Типовые интегральные структуры [27] 2.2.3. Перспективные интегральные структуры [33] 2.2.4. Разделение пластины на кристаллы, монтаж, защита и герметизация ИС [36] 2.2.5. Типовые корпуса ИС [37] 2.3. Особенности ИС высокой степени интеграции.4 [47] Глава 3. Цифровые интегральные микросхемы [51] 3.1. Назначение и применение [51] 3.2. Логические функции, реализуемые с помощью ЦИС [52] 3.3. Классификация и основные электрические параметры ЦИС [55] 3.4. Схемы транзисторно-транзисторной логики [60] 3.4.1. Основные электрические параметры ИС ТТЛ [75] 3.4.2. Функциональный состав ТТЛ серий [76] 3.4.3. Некоторые особенности применения ИС ТТЛ [97] 3.5. Схемы эмиттерно-связанной логики [103] 3.5.1. Функциональный состав серий ЭСЛ [106] 3.5.2. Основные электрические параметры и типовые характеристики ИС ЭСЛ [120] 3.5.3. Некоторые особенности применения ИС ЭСЛ [123] 3.6. Цифровые ИС на МОП структурах [130] 3.6.1. Принцип работы ИС на р-канальных МОП транзисторах [131] 3.6.2. Статические схемы на р-канальных МОП транзисторах [133] 3.6.3. Квазистатические и динамические схемы [137] 3.6.4. Принцип работы ИС на КМОП транзисторах [140] 3.6.5. Основные серии ИС на МОП структурах [143] 3.7. Перспективы развития ЦИС [156] 3.7.1. Интегральная инжекционная логика [156] 3.7.2. МОП схемы с п-каналами [157] Глава 4. Микропроцессоры и микро-ЭВМ [158] 4.1. Микропроцессоры [158] 4.1.1. Основные микропроцессорные комплекты и их функциональный состав [159] 4.1.2. Характеристика микропроцессора [161] 4.2. Микропроцессорный комплект серии КР580 [163] 4.2.1. Центральное процессорное устройство КР580ИК80А [165] 4.2.2. Программируемое устройство КР580ИК51 [168] 4.2.3. Программируемое устройство ввода/вывода КР580ИК55 [171] 4.2.4. Таймер КР580ВИ53 [173] 4.2.5. Устройство прямого доступа КР580ИК57 [176] 4.2.6. Контроллер прерываний КР580ВН59 [178] 4.3. КМОП микропроцессорный комплект [181] 4.4. Микропроцессорный комплект серии КР588 [183] 4.5. Микропроцессорные комплекты повышенного быстродействия [190] 4.5.1. Блок микропрограммного управления К589ИК01 [191] 4.5.2. Центральный процессорный элемент К589ИК02 [200] 4.5.3. Схема ускоренного переноса К589ИК03 [207] 4.5.4. Многорежимный буферный регистр К589ИР12 [209] 4.5.5. Блок приоритетного прерывания К589ИК14 [212] 4.5.6. Шинный формирователь К589АП16 и шинный формирователь с инверсией К589АП26 [214] 4.6. Микропроцессорные комплекты серии К1800 [216] 4.7. Микропроцессорный комплект серии К1804 [223] 4.8. Микро-ЭВМ [238] 4.8.1. Организация микро-ЭВМ [239] 4.8 2. Взаимодействие функциональных блоков [243] 4.9. Классификация и система условных обозначений микро-ЭВМ [244] 4.10. Основные типы микро-ЭВМ и микропроцессорные средства вычислительной техники [246] Глава 5. Интегральные микросхемы запоминающих устройств [246] 5.1. Основные характеристики запоминающих устройств [246] 5.2. Элементы запоминающих устройств [248] 5.2.1. Запоминающие элементы на биполярных структурах [248] 5.2.2. Запоминающие элементы на МОП структурах [251] 5.2.3. Запоминающие элементы на КМОП транзисторах [253] 5.2.4. Запоминающие элементы на МНОП структурах [254] 5.3. Типы запоминающих устройств [255] 5.3.1. Оперативные запоминающие устройства [257] 5.3.2. Постоянные запоминающие устройства [259] 5.4. Основные серии ИС ЗУ н их функциональный состав [261] Глава 6. Аналоговые интегральные микросхемы [268] 6.1. Назначение и применение [268] 6.2. Операционные усилители [270] 6 2.1. Основные параметры ОУ [273] 6.2.2. Операционные усилители общего применения [276] 6.2.3. Прецизионные ОУ [291] 6.2.4. Быстродействующие ОУ [295] 6.2.5. Микромощные ОУ [299] 6.2.6. Мощные и высоковольтные усилители [304] 6.3. Интегральные компараторы [307] 6.4. Аналоговые перемножители [315] 6.5. Интегральные микросхемы для теле- и радиоприемных устройств [322] 6.5.1. Микросхемы для телевизионных приемников [323] 6.5.2. Микросхемы для радиоприемников и магнитофонов [333] 6.5.3. Усилители низкой частоты [340] 6.6. Интегральные ЦАП и АЦП [347] 6.6.1. Цифро-аналоговые преобразователи [348] 6.6.2. Аналого-цифровые преобразователи [357] 6.6.3. Устройства выборки и хранения аналоговых сигналов [369] 6.7. Аналоговые коммутаторы [371] 6.8. Интегральные стабилизаторы напряжения [377] Глава 7. Обеспечение надежности ИС при их производстве. Рекомендации по конструктивно-технологическому применению [386] 7.1. Надежность ИС и радиоэлектронной аппаратуры [386] 7.2. Операционный контроль [387] 7.3. Отбраковочные испытания [389] 7.4. Основные виды дефектов ИС [394] 7.5. Причины отказов ИС [394] 7.5.1. Дефекты металлизации [394] 7.5.2. Дефекты внутренних соединений [394] 7.5.3. Деградационные процессы в объеме кристалла [395] 7.5.4. Термокомпрессионные соединения [396] 7.5.5. Загрязнение поверхности кристалла [397] 7.5.6. Обрыв алюминия на ступеньке окисла, повреждение металлизированных дорожек [398] 7.5.7. Термическая коррозия алюминиевой металлизации [398] 7.5.8. Структурные дефекты подзатворного окисла [398] 7.6. Испытания ИС у потребителей [401] 7.6.1. Экономическая целесообразность испытаний [401] 7.6.2. Объем дополнительных технологических испытаний [403] 7.7. Воздействие внешних факторов при производстве РЭА [405] 7.8. Формовка и обрезка выводов [409] 7.9. Лужение и пайка [412] 7.10. Установка ИС на печатные платы [419] 7.11. Защита ИС от электрических воздействий [422] Список литературы [427] |
Формат: | djvu |
Размер: | 5906586 байт |
Язык: | РУС |
Рейтинг: | 249 |
Открыть: | Ссылка (RU) |