Аналоговые и цифровые интегральные микросхемы

Автор(ы):Якубовский С. В.
06.10.2007
Год изд.:1985
Издание:2
Описание: Дан обзор номенклатуры основных серий отечественных аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Приведены их наиболее важные параметры и характеристики и показаны тенденции развития. Изложены основные сведения по микропроцессорам и особенностям их применения и даны рекомендации по предупреждению отказов микросхем при различных внешних воздействиях. Описаны особенности применения микросхем в радиоэлектронной аппаратуре. По сравнению с первым изданием (1979 г.) значительно обновлена номенклатура приводимых микросхем н расширен раздел но микропроцессорам. Для широкого круга инженерно-технических работников.
Оглавление: Предисловие [3]
Глава 1. Терминология в микроэлектронике и классификация интегральных микросхем [6]
  1.1. История вопроса [6]
  1.2. Терминология в микроэлектронике согласно ГОСТ 17021—75 [7]
    1.2.1. Интегральные микросхемы, элементы, компоненты [7]
    1.2.2. Элементы конструкции ИС [7]
    1.2.3. Простые и сложные ИС [8]
    1.2.4. Микросборки и микроблоки [10]
  1.3. Классификация ИС [10]
  1.4. Система условных обозначений ИС [12]
Глава 2. Методы изготовления интегральных микросхем [16]
  2.1. Пленочная и гибридная технология [16]
    2.1.1. Материалы для гибридных ИС и микросборок [17]
    2.1.2. Изготовление элементов гибридных ИС и микросборок [20]
    2.1.3. Монтаж электрических соединений в гибридных ИС и микросборках [23]
  2.2. Полупроводниковая технологии [23]
    2.2.1. Материалы для элементов полупроводниковых ИС и их изготовление [24]
    2.2.2. Типовые интегральные структуры [27]
    2.2.3. Перспективные интегральные структуры [33]
    2.2.4. Разделение пластины на кристаллы, монтаж, защита и герметизация ИС [36]
    2.2.5. Типовые корпуса ИС [37]
  2.3. Особенности ИС высокой степени интеграции.4 [47]
Глава 3. Цифровые интегральные микросхемы [51]
  3.1. Назначение и применение [51]
  3.2. Логические функции, реализуемые с помощью ЦИС [52]
  3.3. Классификация и основные электрические параметры ЦИС [55]
  3.4. Схемы транзисторно-транзисторной логики [60]
    3.4.1. Основные электрические параметры ИС ТТЛ [75]
    3.4.2. Функциональный состав ТТЛ серий [76]
    3.4.3. Некоторые особенности применения ИС ТТЛ [97]
  3.5. Схемы эмиттерно-связанной логики [103]
    3.5.1. Функциональный состав серий ЭСЛ [106]
    3.5.2. Основные электрические параметры и типовые характеристики ИС ЭСЛ [120]
    3.5.3. Некоторые особенности применения ИС ЭСЛ [123]
  3.6. Цифровые ИС на МОП структурах [130]
    3.6.1. Принцип работы ИС на р-канальных МОП транзисторах [131]
    3.6.2. Статические схемы на р-канальных МОП транзисторах [133]
    3.6.3. Квазистатические и динамические схемы [137]
    3.6.4. Принцип работы ИС на КМОП транзисторах [140]
    3.6.5. Основные серии ИС на МОП структурах [143]
  3.7. Перспективы развития ЦИС [156]
    3.7.1. Интегральная инжекционная логика [156]
    3.7.2. МОП схемы с п-каналами [157]
Глава 4. Микропроцессоры и микро-ЭВМ [158]
  4.1. Микропроцессоры [158]
    4.1.1. Основные микропроцессорные комплекты и их функциональный состав [159]
    4.1.2. Характеристика микропроцессора [161]
  4.2. Микропроцессорный комплект серии КР580 [163]
    4.2.1. Центральное процессорное устройство КР580ИК80А [165]
    4.2.2. Программируемое устройство КР580ИК51 [168]
    4.2.3. Программируемое устройство ввода/вывода КР580ИК55 [171]
    4.2.4. Таймер КР580ВИ53 [173]
    4.2.5. Устройство прямого доступа КР580ИК57 [176]
    4.2.6. Контроллер прерываний КР580ВН59 [178]
  4.3. КМОП микропроцессорный комплект [181]
  4.4. Микропроцессорный комплект серии КР588 [183]
  4.5. Микропроцессорные комплекты повышенного быстродействия [190]
    4.5.1. Блок микропрограммного управления К589ИК01 [191]
    4.5.2. Центральный процессорный элемент К589ИК02 [200]
    4.5.3. Схема ускоренного переноса К589ИК03 [207]
    4.5.4. Многорежимный буферный регистр К589ИР12 [209]
    4.5.5. Блок приоритетного прерывания К589ИК14 [212]
    4.5.6. Шинный формирователь К589АП16 и шинный формирователь с инверсией К589АП26 [214]
  4.6. Микропроцессорные комплекты серии К1800 [216]
  4.7. Микропроцессорный комплект серии К1804 [223]
  4.8. Микро-ЭВМ [238]
    4.8.1. Организация микро-ЭВМ [239]
    4.8 2. Взаимодействие функциональных блоков [243]
  4.9. Классификация и система условных обозначений микро-ЭВМ [244]
  4.10. Основные типы микро-ЭВМ и микропроцессорные средства вычислительной техники [246]
Глава 5. Интегральные микросхемы запоминающих устройств [246]
  5.1. Основные характеристики запоминающих устройств [246]
  5.2. Элементы запоминающих устройств [248]
    5.2.1. Запоминающие элементы на биполярных структурах [248]
    5.2.2. Запоминающие элементы на МОП структурах [251]
    5.2.3. Запоминающие элементы на КМОП транзисторах [253]
    5.2.4. Запоминающие элементы на МНОП структурах [254]
  5.3. Типы запоминающих устройств [255]
    5.3.1. Оперативные запоминающие устройства [257]
    5.3.2. Постоянные запоминающие устройства [259]
  5.4. Основные серии ИС ЗУ н их функциональный состав [261]
Глава 6. Аналоговые интегральные микросхемы [268]
  6.1. Назначение и применение [268]
  6.2. Операционные усилители [270]
    6 2.1. Основные параметры ОУ [273]
    6.2.2. Операционные усилители общего применения [276]
    6.2.3. Прецизионные ОУ [291]
    6.2.4. Быстродействующие ОУ [295]
    6.2.5. Микромощные ОУ [299]
    6.2.6. Мощные и высоковольтные усилители [304]
  6.3. Интегральные компараторы [307]
  6.4. Аналоговые перемножители [315]
  6.5. Интегральные микросхемы для теле- и радиоприемных устройств [322]
    6.5.1. Микросхемы для телевизионных приемников [323]
    6.5.2. Микросхемы для радиоприемников и магнитофонов [333]
    6.5.3. Усилители низкой частоты [340]
  6.6. Интегральные ЦАП и АЦП [347]
    6.6.1. Цифро-аналоговые преобразователи [348]
    6.6.2. Аналого-цифровые преобразователи [357]
    6.6.3. Устройства выборки и хранения аналоговых сигналов [369]
  6.7. Аналоговые коммутаторы [371]
  6.8. Интегральные стабилизаторы напряжения [377]
Глава 7. Обеспечение надежности ИС при их производстве. Рекомендации по конструктивно-технологическому применению [386]
  7.1. Надежность ИС и радиоэлектронной аппаратуры [386]
  7.2. Операционный контроль [387]
  7.3. Отбраковочные испытания [389]
  7.4. Основные виды дефектов ИС [394]
  7.5. Причины отказов ИС [394]
    7.5.1. Дефекты металлизации [394]
    7.5.2. Дефекты внутренних соединений [394]
    7.5.3. Деградационные процессы в объеме кристалла [395]
    7.5.4. Термокомпрессионные соединения [396]
    7.5.5. Загрязнение поверхности кристалла [397]
    7.5.6. Обрыв алюминия на ступеньке окисла, повреждение металлизированных дорожек [398]
    7.5.7. Термическая коррозия алюминиевой металлизации [398]
    7.5.8. Структурные дефекты подзатворного окисла [398]
  7.6. Испытания ИС у потребителей [401]
    7.6.1. Экономическая целесообразность испытаний [401]
    7.6.2. Объем дополнительных технологических испытаний [403]
  7.7. Воздействие внешних факторов при производстве РЭА [405]
  7.8. Формовка и обрезка выводов [409]
  7.9. Лужение и пайка [412]
  7.10. Установка ИС на печатные платы [419]
  7.11. Защита ИС от электрических воздействий [422]
Список литературы [427]
Формат: djvu
Размер:5906586 байт
Язык:РУС
Рейтинг: 334 Рейтинг
Открыть: