Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы

Автор(ы):Панфилов Ю. В.
06.10.2007
Год изд.:1988
Описание: Изложены конструкции и принцип действия современного оборудования для производства интегральных микросхем (ИС), основы робототехники и гибких автоматизированных систем. Описаны принципы построения и вопросы эксплуатации промышленных роботов, систем управления с использованием ЭВМ и микропроцессоров. Приведены материалы по анализу конструкции сборочного, химико-технологического, фото, -рентгено, электронно-литографического оборудования. Для учащихся техникумов. Редакция литературы по конструированию и технологии производства радиоэлектронной аппаратуры.
Оглавление: Введение [3]
ЧАСТЬ 1. ОБОРУДОВАНИЕ ЗАГОТОВИТЕЛЬНОГО И ВСПОМОГАТЕЛЬНОГО ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ [7]
  Глава 1. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОЧИСТКИ СРЕД [7]
    1.1. Средства очистки воздушной среды [7]
    1.2. Оборудование для очистки технологических газов [12]
    1.3. Оборудование для получения деионизованной воды [15]
    Контрольные вопросы [18]
  Глава 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ [18]
    2.1. Общие сведения о механической обработке полупроводниковых материалов [18]
    2.2. Оборудование для кристаллографической ориентации слитков [21]
    2.3. Оборудование для разрезки слитков на пластины [23]
    2.4. Оборудование для шлифования и полирования пластин [28]
    Контрольные вопросы [35]
ЧАСТЬ 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ СТРУКТУР ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ [36]
  Глава 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ [36]
    3.1. Процессы и оборудование для химической обработки подложек [36]
    3.2. Химико-технологические процессы и оборудование микролитографии 40 Контрольные вопросы [48]
  Глава 4. ФИЗИКО-ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ПРОИЗВОДСТВА ИС [48]
    4.1. Диффузионные термические установки [48]
    4.2. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев [54]
    4.3. Установки для осаждения слоев при пониженном давлении [63]
    Контрольные вопросы [67]
  Глава 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЭЛИОННОЙ ОБРАБОТКИ [67]
    5.1. Установки для ионной имплантации [67]
    5.2. Оборудование для вакуумно-плазменного травления микроструктур [80]
    5.3. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме [93]
    5.4. Оборудование для электронно-лучевой, лазерной обработки и молекулярно-лучевой эпитаксии [112]
    Контрольные вопросы [125]
  Глава 6. ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА ВАКУУМНЫХ И ГАЗОВЫХ СИСТЕМ. АППАРАТУРА ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ УСТАНОВОК [125]
    6.1. Средства получения вакуума [125]
    6.2. Элементы вакуумных систем [135]
    6.3. Аппаратура для контроля процессов, происходящих в вакууме [143]
    6.4. Элементы газовых систем и химико-технологическая аппаратура [149]
    Контрольные вопросы [156]
ЧАСТЬ 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИИ ИС В МИКРОЛИТОГРАФИИ [157]
  Глава 7. ОПТИКО-МЕХАНИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОШАБЛОНОВ И ФОТОЛИТОГРАФИИ [157]
    7.1. Варианты формирования микроизображений, процессы и оборудование для изготовления фотошаблонов [157]
    7.2. Оптический генератор изображений [166]
    7.3. Фотоповторитель для изготовления эталонных фотошаблонов [174]
    7.4. Установка контактного размножения рабочих фотошаблонов [180]
    7.5. Установки совмещения и экспонирования контактного типа [185]
    7.6. Оборудование для проекционной фотолитографии [193]
    Контрольные вопросы [201]
  Глава 8. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПЕРСПЕКТИВНЫХ МЕТОДОВ МИКРОЛИТОГРАФИИ [207]
    8.1. Оборудование для электронной литографии [207]
    8.2. Устройства ионной литографии [213]
    8.3. Установки для рентгенолитографии [216]
    Контрольные вопросы [221]
ЧАСТЬ 4. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИС [222]
  Глава 9. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ ПЛАСТИН И СБОРКИ ИС [222]
    9.1. Оборудование для разделения пластин на кристаллы [222]
    9.2. Установки для монтажа кристаллов и присоединения выводов [227]
    9.3. Оборудование для герметизации интегральных микросхем [242]
    Контрольные вопросы [248]
  Глава 10. КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ, ИСПЫТАТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ [248]
    10.1. Контрольно-измерительное оборудование в производстве ИС [248]
    10.2. Установки для испытания ИС [257]
    10.3. Оборудование для нанесения покрытий, маркировки и упаковки [262]
    Контрольные вопросы [265]
ЧАСТЬ 5. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ И ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ [266]
  Глава 11. ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ [266]
    11.1. Промышленные роботы: сферы применения, классификация, поколения [266]
    11.2. Манипуляторы промышленных роботов [272]
    11.3. Системы управления промышленными роботами [278]
    11.4. Конструкции промышленных роботов [292]
    Контрольные вопросы [303]
  Глава 12. ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ [304]
    12.1. Гибкие производственные системы — средство обеспечения прогрессивности и эффективности производства интегральных микросхем [304]
    12.2. Структурно-компоновочные построения гибких производственных систем [308]
    Контрольные вопросы [317]
Список литературы [318]
Формат: djvu
Размер:3802451 байт
Язык:РУС
Рейтинг: 482 Рейтинг
Открыть: