Непаяные соединения в электронике
| Автор(ы): | Фролих Я.
11.07.2011
|
| Год изд.: | 1978 |
| Описание: | В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применение в зарубежной электронике. Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры. |
| Оглавление: |
Обложка книги.
Введение [5] Глава первая. Сопротивление соединений [11] 1-1. Определение переходного сопротивления соединения [13] 1-2 Влияние контактного давления и твердости, материалов на переходное сопротивление сужения [23] 1-3. Влияние повышения температуры на сопротивление соединений [26] Глава вторая. Влияние некоторых металлографических факторов на качество соединений [28] 2-1. Факторы холодной формовки [28] 2-2. Факторы, влияющие на удельную проводимость металлов [30] 2-3. Диффузия металла в соединениях [30] Глава третья. Требования к прочности соединений; их долговечность [31] Глава четвертая. Материалы проводников и соединительных элементов, используемых в непаяных соединениях. Металлические покрытия [32] 4-1. Проводники [32] 4-2. Соединительные узлы и соединительные элементы [41] 4-3. Вредные воздействия на основные материалы и покрытия соединений и методы их предотвращения [49] Глава пятая. Различные методы непаяных соединений; типы соединений [54] 5-1. Соединение проводников [55] 5-2. Присоединение проводников к соединительным узлам [70] Глава шестая. Исправления развития и соображения экономичности [183] Приложение [186] Список литературы [191] |
| Формат: | djvu |
| Размер: | 4826920 байт |
| Язык: | РУС |
| Рейтинг: |
171
|
| Открыть: | Ссылка (RU) |