Непаяные соединения в электронике

Автор(ы):Фролих Я.
11.07.2011
Год изд.:1978
Описание: В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применение в зарубежной электронике. Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры.
Оглавление:
Непаяные соединения в электронике — обложка книги.
Предисловие [3]
Введение [5]
Глава первая. Сопротивление соединений [11]
  1-1. Определение переходного сопротивления соединения [13]
  1-2 Влияние контактного давления и твердости, материалов на переходное сопротивление сужения [23]
  1-3. Влияние повышения температуры на сопротивление соединений [26]
Глава вторая. Влияние некоторых металлографических факторов на качество соединений [28]
  2-1. Факторы холодной формовки [28]
  2-2. Факторы, влияющие на удельную проводимость металлов [30]
  2-3. Диффузия металла в соединениях [30]
Глава третья. Требования к прочности соединений; их долговечность [31]
Глава четвертая. Материалы проводников и соединительных элементов, используемых в непаяных соединениях. Металлические покрытия [32]
  4-1. Проводники [32]
  4-2. Соединительные узлы и соединительные элементы [41]
  4-3. Вредные воздействия на основные материалы и покрытия соединений и методы их предотвращения [49]
Глава пятая. Различные методы непаяных соединений; типы соединений [54]
  5-1. Соединение проводников [55]
  5-2. Присоединение проводников к соединительным узлам [70]
Глава шестая. Исправления развития и соображения экономичности [183]
Приложение [186]
Список литературы [191]
Формат: djvu
Размер:4826920 байт
Язык:РУС
Рейтинг: 196 Рейтинг
Открыть: